EJOT TSSD®

Aperçu

  • Overview

    • Élément de liaison spécialement développé et procédé pour les panneaux sandwich
    • Large champ d'applications
    • Convient tout particulièrement pour les structures en nid d'abeilles
    • Forces de traction élevées transmissibles
    • Aucune corrosion
    • Utilisable comme dôme à visser ou comme élément de liaison direct

Franck SIES

Technicien de laboratoire

Arnaud GUG

Responsable technique industrie

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CAD & More sur ejot.com

Votre enregistrement sur notre site vous donnera accès aux nombreux services que nous mettons à votre disposition : données CAO, informations produits, PDF des dessins techniques de nos produits DELTA PT®, SHEETtracs® et ALtracs® Plus. En outre, CAD & more vous offre la possibilité de créer une simulation numérique d'un assemblage ou de vérifier leur faisabilité avec les "APPLICATION CHECKs".


CAD & more

Le dôme de jonction thermique TSSD EJOT

Le dôme de jonction thermique TSSD® EJOT associé au procédé d'assemblage correspondant a été développé comme un produit destiné à assurer la liaison entre des éléments dont l'un (de préférence la couche superficielle) est en matière plastique renforcée par fibres de verre.
Le procédé convient à la fois pour les panneaux sandwich avec structures en nid d'abeille et en mousse (avec des couches superficielles différentes), mais aussi pour des matériaux renforcés par fibres de verre et par fibres de carbone.
Lors du procédé d'assemblage, le dôme en matière plastique (thermoplastique) est inséré dans l'élément en matière plastique à une vitesse de rotation et une charge axiale définies.

TSSD® APPLICATION CHECK

Pour garantir des assemblages fiables dans les panneaux à structure en nid d’abeilles ou en résine alvéolaire, EJOT a développé la fixation innovante « TSSD ». Un outil en ligne est désormais disponible pour cette fixation. Il permet à l’utilisateur d’obtenir des préconisations sur la base de nombreux essais enregistrés dans cette base de données.